图5为IGBT模块的剖面图，如果去掉黑色外壳以及对外的连接端子，IGBT模块内部主要包含3个部件，NV173FHM-N49液晶屏，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来，下面我们对每个部分作简单介绍： M315DJJ-K31 群创32"液晶模组3840×:07BWLEDV-by-One
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什么是半导体？金属导电性能好，称为导体，塑料，陶瓷，木头导电性能不好，液晶屏，称为绝缘体。半导体是导电性能介于导体和绝缘体中间。而IGBT是一种由控制电路来控制，是否导电的半导体。比如控制电路指示为通，那么IGBT就是导体，电流畅通，如果控制电路指示为断，那么IGBT就是绝缘体，电流断开。
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